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ASML Q2财报:积压订单达380亿欧元!泰凌微TLSR9517助力猛犸新品;电信行业x86仍为主流;欧盟“芯片梦”遭遇人才荒

1、中国半导体行业协会发布声明：维护半导体产业全球化发展

2、泰凌微电子TLSR9517音频芯片助力猛犸LARK MAX新品，信号音质实现突破

3、“大信创”时代即临，电信行业x86仍为主流

4、ASML：Q2订单总额达45亿欧元，其中16亿欧元是EUV设备

5、博通、VMware并购交易获得英国政府临时许可

6、机构：尽管市场疲软，但另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产

7、英飞凌CEO呼吁不应过多限制对华半导体出口

8、欧盟“芯片梦”遭遇人才荒，仅德国就缺6.2万名技工

1、中国半导体行业协会发布声明：维护半导体产业全球化发展

中国半导体协会发布声明称，近日，我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。

中国半导体协会表示，数十年来，半导体产业能够持续创新并蓬勃发展，得益于全球各主要国家和地区产业主体的相互协作，是全球化分工发展的结果，半导体产业也因此成为全球化最充分的代表。中国大陆作为全球最大的半导体市场，为全球合作伙伴提供了超过80%的巨大市场，有力地支撑了全球电子信息产品的供应，为全人类的福祉做出了重要贡献。中国半导体行业协会坚信，经过数十年发展起来的半导体产业全球化一旦被破坏，必然会对全球经济产生严重的负面影响，不仅会导致半导体全球供应链的碎片化，也会破坏全球市场的统一，进而断送全球经济的繁荣。过去二十多年，美国半导体产业积极推动和引领了半导体产业的全球化分工，为半导体产业的全球化做出了重要贡献。

令人遗憾的是，美国政府近年采取了一系列限制措施破坏半导体产业的全球化，破坏半导体全球供应链的稳定，将不可避免地损害全球消费者的利益，也会削弱美国半导体产业的竞争力，理所当然地引发了包括美国半导体产业在内的全球人士的广泛担忧。

中国半导体协会强调，中国半导体产业根植于全球化，成长和壮大于全球化。

我们将始终坚持开放合作，与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化，推动政府/当局支持半导体产业的国际合作。同时，中国半导体产业也会持续创新，不断提升自己的竞争力，与全球伙伴共同发展。

2、泰凌微电子TLSR9517音频芯片助力猛犸LARK MAX新品，信号音质实现突破

随着短视频、Vlog的兴起，以及拍摄设备画质的提升，使得人人都能成为“创作者”。

然而有进阶需求的用户，早已不满足画质这一个维度，对视频音质的追求，也促使他们选择高质量的无线麦克风产品。泰凌微电子的TLSR9517系列多模无线SoC芯片，搭载于猛犸LARK MAX无线麦克风，实现信号、音质的全面升级，为创作者提供了高可靠的收音方案，助力猛犸品牌再次取得新突破。

据悉，猛犸近期推出的LARK MAX无线麦克风定位旗舰级别，相比上代产品全面提升，除了带来48KHz/24bit“专业级”的音频规格，更有“高增益双天线”带来的稳定无线传输，距离最高可达250m。种种性能进步，得益于泰凌微电子的高性能音频SoC方案。

泰凌微电子早在2020年便推出了双模芯片，2022年9月取得LE Audio认证。TLSR9517系列芯片内置24bit ADC/DAC，同时支持传统蓝牙、LE 5.3、2.4G私有协议传输，支持SBC、OPUS、LC3音频编解码器。

这款芯片拥有高集成度，内置32位RISC-V MCU，支持GPIO、I2S、USB等多种传输界面，兼容高级音频应用所需的外围模块，同时对外围元件需求低。针对可穿戴便携产品的特性，TLSR9517B型号还具备多级电源管理设计，低功耗设计有助于提高设备续航时间。

为了进一步了解泰凌微电子音频芯片的优势以及创新特性，智慧城市采访了泰凌微电子音频市场总监黄素玲，就泰凌微电子音频芯片的技术优势、蓝牙音频的发展趋势、泰凌微电子产品的规划等问题展开了深入交流。

四项优势，解决产品应用痛点

泰凌微电子TLSR9517无线音频SoC虽然集成了完善的蓝牙音频协议，但黄素玲指出，这款芯片在音质、信号方面的四项突出优势，完美解决了高端无线麦克风产品的痛点，因此获得了猛犸品牌的采用。

1、全链路低延时

目前市面上的同类方案，无线音频传输的延时普遍达到20ms以上。而泰凌微电子TLSR951X系列芯片，在2-1麦克风通用SDK的延时可以低至11.2ms，更能保证视频录制时的音画同步，满足专业需求。

2、24bit无线高音质

目前市面上的无线麦克风产品，大多数仅支持16bit音频规格，而TLSR9517系列芯片支持24bit ADC/DAC，上行/下行都能达到24bit，且最高采样率可达192kHz，这一特性实现了领夹麦音质的突破。

3、双天线方案落地

泰凌微电子在猛犸LARK MAX上首次带来了2.4G双天线方案。高增益定制双天线的加持，使得无线麦克风实现360°信号无死角、最远250m传输。泰凌微电子配合猛犸进行定制化开发，在信号质量、算法方面进行优化，赋予产品质变提升。

4、抗干扰性能佳

由于2.4GHz频段信号环境复杂，被Wi-Fi、传统蓝牙、物联网等私有协议共享，因此除了双天线以外，芯片的抗干扰技术也尤为重要。为了保证无线音频的可靠性，泰凌微电子得益于多年的技术积累，专门针对2.4G私有协议传输进行优化，通过自适应跳频技术针对常见的多Wi-Fi场景、多BLE设备场景寻找最优频点的抗干扰跳频算法，确保实时音频传输的稳定性。

由于Vlog、短视频创作者需要佩戴无线领夹麦产品出入各种环境，稳定可靠的信号质量、远距离传输，可以确保珍贵音频素材不会出错，并为用户解锁更多创作灵感。

深耕无线音频，发挥技术优势

黄素玲表示，尽管泰凌微电子2020年才涉足无线音频领域，但在产品规划上颇具前瞻性，率先取得了Bluetooth LE Audio全部认证，并支持高效的LC3、LC3+音频编码格式。通过将2.4G私有协议与LC3相结合，可以实现比Bluetooth Classic传统蓝牙更低的延时、更高的音质。黄素玲透露，在LE Audio相关应用方面，公司正在与多个国际一线品牌合作，预计未来会有更多产品落地。

泰凌微电子在2.4G数传芯片领域，此前已实现出货量全球第二。在决定进入音频领域后，2.4G+蓝牙多模的特性，迅速成为了TLSR951X系列产品的一大卖点，并取得了JBL、哈曼、松下、海信、罗技、小米、安克等一线品牌的信任。

关于专业领域的应用，黄素玲表示TLSR951X已经被一些“专业级”产品所采用。

记者采访用麦克风、领夹麦，包括电吉他使用的无线发射器等，都已经用到了泰凌微电子的芯片，核心竞争力同样是高音质、低延时。针对JBL BAR系列回音壁音响系统，泰凌微电子的芯片同样帮助品牌实现了5路音频信号的同时传输，延时低至20ms。

蓝牙音频的未来：传统与LE Audio将共存

尽管目前低功耗蓝牙LE Audio有众多优势，但黄素玲认为，Bluetooth 5.2以下的传统蓝牙，在近几年内仍不会被淘汰，会与Bluetooth 5.3乃至5.4共存，这是由于终端设备、移动SoC芯片对于最新蓝牙标准的支持率较低。

如果拿智能手机举例，如今支持LE Audio、LC3编码的型号屈指可数，这些最新的技术尚未有足够的发挥空间。

黄素玲表示，泰凌微电子作为蓝牙技术联盟董事会成员公司，会深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，2023年、2024年即将推出的新一代芯片，会支持尚未发布的蓝牙5.4标准，发挥BIS、CIS特性的潜力。

不局限应用领域，持续迭代进步

目前音频芯片领域竞争激烈，作为入局时间尚短的厂商，泰凌微电子凭借2.4G私有协议数传方面的积累，以及多模无线技术的成熟，已经取得了众多国内外大厂的信赖。

为了给客户带来更好的音质，黄素玲透露公司还将继续保持高速的产品迭代，曝光了TSLR9系列新品的规格：

2023年第三季度，TLSR952X系列芯片将量产，会支持ANC主动降噪技术，24bit DAC可实现110dB SNR，24bit ADC可实现106dB SNR，且支持苹果FindMy追踪功能、物联网Matter标准。这代产品功耗更低，将与951X系列形成互补。

2024年，将会推出TLSR953X系列芯片，性能更加令人期待。

这代芯片的制程、算力方面将全面提升，内置2×RISC-V核心、HiFi DSP，搭载AI算法。音频方面，DAC的采样率可达768KHz，比特率依旧为24bit；功耗方面，A2DP音频播放模式下，芯片功耗可以低至3mA。

结语：

作为最早通过LE Audio认证的厂商，泰凌微电子将继续深耕标准无线音频SoC产品，凭借过硬的技术实力，助力厂商为无线音频产品实现更多可能。为了简化开发测试流程、缩短产品设计周期，泰凌微电子将继续丰富和完善开发工具、文档，将更多标准功能集成到SDK当中。

针对客户的个性化需求，泰凌微电子也鼓励客户进行更多探索，FAE工程师也会全程参与到客户的开发、测试流程当中去。

面对无线音频这一广阔市场，泰凌微电子将继承以往在物联网领域的技术积累，发挥差异化优势，做好产业的领先者。通过丰富的产品线、完善的SDK以及多样的认证标准积累，这家芯片公司将脚踏实地、引领创新，为“中国芯”的逐步崛起贡献力量。

3、“大信创”时代即临，电信行业x86仍为主流

“信创”于2014年被初步提出，2016年被“命名”，2020年进入大规模推广阶段。如今，在信创全面推广的第四年，其已大规模落地。

信创，不是一个行业，而是一个概念。

信创产业即信息技术应用创新产业，由四部分组成：基础设施、基础软件、应用软件、信息安全，其中芯片、整机、操作系统、数据库、中间件是更为重要的产业链环节。

“大信创”格局即临，迈入“深水区”

信创的推出不是无根之木，信创与“863计划”“973计划”“核高基”一脉相承，聚焦自主创新和重大底层技术突破，迅速形成上下游产业聚合生态。从“核高基”到《数字中国建设整体布局规划》，持续推动信创快速发展。

信创产业的发展起因，主要基于国家信息安全及“卡脖子”风险的考量，是我国数字化转型的重要组成部分，也是关键基础设施的重要支撑，旨在实现信息技术领域科技自立，保障国家信息安全。信创的核心在于通过行业应用，拉动、构建国产化信息技术软硬件底层架构体系和全周期生态体系，解决关键核心技术关键环节“卡脖子”问题，为我国产业发展奠定坚实的数字基础。

2018年以来我国将信创纳入国家战略，提出了“2+8”发展体系，随后扩展至更多行业，演变为“2+8+N”应用体系“2”是指党、政；“8”是指关于国计民生的8大关键行业，即金融、电力、电信、石油、交通、教育、医疗、航空航天，并将按照该顺序逐步实现国产化替代。

2020年，信创产业全面爆发，并进入发展元年。此后的3-5年，被视为信创产业的高速发展黄金期；2021年，信创产业案例应用大量落地，以金融、电信等为代表的行业信创如火如荼；2022年，信创进入“2+8”铺开阶段。

2022年，广州在政策中明确提到加大信创产品的采购力度和比例，江苏、浙江、云南、湖北、安徽、湖南等11个省对信创产品入围相关目录进行奖励，广州、天津、苏州、太原等地发布“信创专项激励”政策。

此外，2022年国家及地方出台的一些政策，开始重点提及“数字经济”“数字政府”和“国家信息化”等关键词，一定程度上推动信创产业发展的再次加速。

此外，随着信创产业由政策驱动转向价值驱动，政府在信创产业中的角色也将从“主导者”向“推动者”转变。

《2022中国信创生态市场研究和选型评估报告》显示，2022年我国信创产业规模达到9220.2亿元，近5年复合增长率为35.7%，预计2025年将突破2万亿元。

业内普遍观点认为：2023年，信创产业将真正拓展到“2+8+N”的全行业，形成“大信创”新格局，迈入发展“深水区”。

运营商掌旗，稳步推进电信信创进程

作为重点行业之一，电信行业2020年开展信创，多地政府纷纷出台相关政策支持电信行业的信创发展工作。电信、移动、联通三大电信运营商，陆续进行业务招标、集采国产服务器、建立信创实验室、搭建信创生态适配平台，以超乎政策要求和市场预期的速度推进信创工作。

《中国电信行业信创建设偏好报告》显示，自2020年电信行业开展信创工作以来，招标工作数量迅猛增长，2022年电信信创招标金额达8.9亿元，同比增长128.2%，释放电信行业信创工作加速落地的重要信号。

信创替代，服务器先行。国产CPU和操作系统是信创产业的根基，也是信创产业中技术壁垒最高的环节，国产CPU厂商既是信创产业的受益者也是推动者。

从公开集采数据来看，2020年，中国移动PC服务器集中采购项目结果显示，采购规模共计13.8万台。其中，采用英特尔芯片的服务器占比高达77%，采用鲲鹏芯片的服务器占比14%，采用海光芯片的服务器占比7%；中国电信服务器集中采购56314台服务器，国产服务器占比19.9%，英特尔服务器占79.4%。

2021~2022年，中国移动PC服务器集中采购中，整体国产服务器占比高达41.43%，采用海光芯片的服务器占比20.90%，采用鲲鹏芯片的服务器占比20.53%；中国电信服务器集中采购中，整体国产服务器占比26.7%，其中，海光占比72%，鲲鹏占比28%。

上述数据反映出国产化服务器渗透率不断提升的同时，x86架构服务器依然作为“主流”拥有明显“优势”，海光逐渐成为该领域的主流供应商。而另一家国产x86企业兆芯，也在2022年底，推出了其面向服务器应用的新一代开胜KH-40000处理器，据兆芯官网介绍，KH-40000处理器采用了全新的自主内核微架构，单颗处理器集成最高32核心，可构建双路64核的服务器整机，广泛应用于云计算、大数据分析、视频处理、数据库备份、高性能存储，以及超融合一体机等解决方案的搭建和部署，为电信行业信创发展提供了一种“全新”选项。

电信行业信创覆盖了办公、生产和运营等场景，从一般业务到核心业务，从桌面操作系统到服务器操作系统。2023年，电信行业信创在“快车道”上疾驰，国产化进展已由点及面，向全面替代再迈进一步。

4、ASML：Q2订单总额达45亿欧元，其中16亿欧元是EUV设备

据彭博社报道，由于市场对ASML芯片制造设备的需求正在回升，该公司第二季度的订单量有所上升。ASML在财报中指出，今年4月至6月，ASML的订单总额达到45亿欧元，季增20%，其中16亿欧元订单是EUV设备。

据悉，ASML公布的财报显示，第二季度净销售额69亿欧元，毛利率51.3%，净收入19亿欧元。

ASML CEO Peter Wennink表示，“我们第二季度的净销售额为69亿欧元，达到此前预期的上限；毛利率为51.3%，高于指导预期，主要是由于本季度额外的DUV浸入式收入。由于宏观经济的持续不确定性，我们不同细分市场的客户目前更加谨慎，因此预计他们的市场将在晚些时候复苏。此外，恢复斜率的形状仍不清楚。

然而，我们拥有约380亿欧元的未交付订单，为我们应对这些短期不确定性提供了良好的基础。”

Peter Wennink指出，“我们预计第三季度净销售额在65亿至70亿欧元之间，毛利率约为50%。

由于DUV收入强劲，尽管不确定性增加，但ASML预计2023年将实现强劲增长，净销售额将增长30%，毛利率将相对于2022年略有改善。”

彭博社报道称，虽然ASML仍有订单积压，但由于去年对通胀和经济衰退的担忧引发了消费者和企业支出的迅速回落，导致全球电子产品销售受到重创，半导体行业已经放缓。同时ASML还受到了美国试图限制向其第三大市场中国出口尖端技术的影响。

5、博通、VMware并购交易获得英国政府临时许可

据路透报道，英国竞争与市场管理局 (CMA) 于19日暂时批准了美国科技公司博通以690亿美元收购VMware的交易，称该交易不会削弱关键计算机服务器产品供应的竞争。

CMA临时批准的是博通有史以来规模最大的收购，此前博通向一些竞争对手提供了互操作性补救措施以解决问题，随后欧盟监管机构上周批准了此次收购。

CMA表示：“在审查了从博通、VMware和其他相关方收集的证据后，独立的CMA小组暂时发现该交易不会大幅减少英国服务器硬件组件供应的竞争。”

英国监管机构曾在3月份表示担心该交易可能会使服务器变得更加昂贵，并表示现在将就其临时批准进行咨询，然后在9月12日之前发布最终报告。

CMA此前表示，它探讨了这样的担忧：如果合并后的博通公司的产品与VMware的服务器虚拟化软件的配合效果较差，该交易可能会损害博通竞争对手的竞争能力。

博通对该项批准表示欢迎，并表示预计将在本财年完成交易。

6、机构：尽管市场疲软，但另有13家300mm晶圆厂将在2023年投产

据eeNews报道，Knometa机构估计，到2022年底，有167家半导体晶圆厂加工直径为300mm、用于制造集成电路的晶圆，包括CMOS图像传感器和非集成电路产品，如电源分立器件。到2023年底，将增加到180家。

新的300mm晶圆厂将于2023年投产，用于生产功率晶体管、先进逻辑和提供代工服务。2023年开业的13家300mm晶圆厂中，有5家专注于生产非集成电路产品，其中3家位于中国，2家位于日本。今年新开设的300毫米晶圆厂中有三分之二提供代工服务，其中四家完全致力于为其他公司提供半导体制造代工服务。

根据截至2022年底的建设计划，晶圆厂建设热潮将持续15年和17年，分别于2024年和2025年开始生产。

由于2023年宣布进行一些资本支出削减，一些原定于2024年开业的晶圆厂可能会推迟到2025年。但到2027年，投入运营的300mm晶圆厂数量将超过230家。Knometa机构这样说到。

以前，300mm晶圆厂只适用于生产尺寸大、体积大的芯片。通常情况下是数字集成电路。

然而，模拟集成电路以及现在的分立功率半导体现在已经达到足够产量，足以使 300mm 晶圆厂保持在经济高效的生产水平上。

意法半导体成立了两家独立的合作伙伴，在法国Crolles和意大利Agrate的现有工厂新增300mm晶圆厂产能。在Crolles，意法半导体与格芯公司合作，为先进逻辑和代工服务增加新产能。在Agrate，意法半导体和Tower半导体正在增加混合信号、电源、射频和代工服务的产能。

目前芯片市场的衰退主要是由智能手机和电脑中对NAND和DRAM的需求不足所导致的。与此同时，这些存储器件平均销售价格的下降也加剧了这种情况。不足为奇的是，2023年不会有300mm内存晶圆厂开业。

7、英飞凌CEO呼吁不应过多限制对华半导体出口

据外媒报道，在日前陪同政府高官参观英飞凌工厂的活动中，该公司首席执行官Jochen Hanebeck公开呼吁不要过多限制对中国的出口。

Hanebeck表示，该公司在德国萨克森州工厂生产的产品有助于脱碳减排，将其出口到中国也应该符合德国的利益：“因此，我们希望这些限制仅限于少数关键领域。”

德国政府此前曾提出对华战略，呼吁企业减少和避免对中国的单方面依赖，Hanebeck表示，在半导体行业，任何国家的完全自给自足都是不可想象的。

与外交部长Annalena Baerbock一起参观英飞凌工厂的德国经济部长Robert Habeck强调，德国和欧洲在中国的投资是“从经济安全的角度来看的”。德国政府将每个国家的投资担保上限限制在30亿欧元，此外，公司必须自行承担风险或在其他国家进行投资。

在欧洲层面，政府正在研究哪些领域需要特别控制，因为关键知识可能会外流，Hanebeck补充说：“当然，在欧洲层面进行谈判是有意义的，因为最终安全利益也是欧洲的。”

8、欧盟“芯片梦”遭遇人才荒，仅德国就缺6.2万名技工

德国商报网站7月14日报道，由于缺乏合适的工人，欧洲雄心勃勃的芯片生产目标面临危险。普华永道下属咨询公司思略特独家提供给本网站的计算结果表明，到2030年，该行业将有超过一半的职位会出现人员空缺。

思略特公司警告称，到本十年末，欧洲要实现欧盟委员会制定的在全球半导体市场上的份额翻一番的目标，即达到20%，则缺少35万名员工。

制造商目前正在为此目标建造一排排新的芯片工厂。就在几天前，欧洲议会通过了旨在为该行业提供430亿欧元支持的《芯片法案》。

然而，在争夺技术工人的过程中，该行业迄今为止还没有足够的吸引力。

思略特公司合伙人迪特尔克恩说：“芯片公司必须像定位产品一样定位自己的工作。许多公司距离这个目标还有很长的路要走。”

然而，面临挑战的不仅仅是公司。国家也必须有兴趣为许多工作培养更合适的人员，因为很多欧盟国家都在动用巨额纳税人资金推动新工厂的建设。

仅美国英特尔集团就可为其计划在德国马格德堡建造的工厂获得近100亿欧元资金。

为了确保巨大的新建筑不会变成投资废墟，需要大量的工作人员。英特尔希望在德国萨克森-安哈尔特州创造3000个就业岗位。据德国经济部估计，真正半导体生产中的每个工作岗位平均都会为供应商创造5个以上的额外工作岗位。

总而言之，这些公司将创造近2万个就业岗位。

但这还不是全部：据估计，仅德累斯顿地区到2030年就将提供约10万个高科技工作岗位。这比今天多了30%。

萨克森州首府德累斯顿是欧洲最重要的半导体生产基地。

然而，该行业已经无法填补许多职位。

德国经济研究所最近受德国工业联合会委托进行的一项研究结果表明，德国半导体行业现在缺少6.2万名技术工人，尤其是电气工程、机电一体化和软件开发领域的人员。

这对制造商不利。

它们不得不依赖受到很多人讨厌的轮班工作。半导体工厂全年每天24小时运营。但工厂车间本身也让很多人望而却步。

员工被迫更衣才能进入严格隔离的工作场所。因此，芯片公司必须特别努力地吸引员工。

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